日前,据中移芯片官微披露,中国移动旗下中移物联网全资子公司——芯昇科技有限公司于2021年7月正式独立运营。

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据企查查信息显示,芯昇科技有限公司经营范围包括集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;物联网技术研发、智能家庭消费设备制造;智能家庭消费设备销售;安防设备销售及制造;智能车载设备制造及销售等等。

中移物联网公司党委委员、副总经理刘春阳表示,在科改以及芯片“卡脖子”的背景下,希望芯昇科技未来在芯片领域可以做出新的规模、锻造新的能力、开创新的机制、文化进行新的布局。未来3-5年,芯昇科技领导班子要有明确的规划,一起实现梦想。

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芯昇科技总经理肖青表示,芯昇科技以“创芯驱动万物互联,加速社会数智化转型”为使命,致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”:在市场经营、产业化、专利技术、人才培养方面做出新规模;在自主经营、市场运营、资本运作、改革创新方面锻造新能力;在用人、激励、治理、科研方面开创新机制;以及通过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局。

近来,智能制造领域芯片短缺情况持续出现,例如汽车制造领域,“缺芯”直接影响了车企的生产进度和销售交付。车用芯片以及其他智能制造领域芯片的推进,对于“创芯”企业来说是艰巨但又势在必行的目标。