在芯片短缺问题发展一段时间后,车用芯片行业正在呈现2个新的发展趋势,一是产能将增加,二是芯片向集成化发展。

主流芯片制造商均大幅扩充产能,总体供应能力将明显提升

德州仪器计划新建4座半导体工厂

11月17日,德州仪器宣布将投资300亿美元在美国新建4座半导体工厂,其中将在2022年启动2座工厂的建设,主要生产300毫米晶圆,用于汽车、卡车、工业机械等行业,第一座工厂预计2025年投产。

300毫米晶圆基于大尺寸可以有效提升产能,目前德州仪器的300毫米晶圆制造厂还有德州达拉斯DMOS6,德州理查森的RFAB1、RFAB2和犹他州李海的LFAB,其中,RFAB2将于2022年下半年开始投产,LFAB预计于2023年初投产的。

瑞萨计划2023年前将MCU产能提高超5成

瑞萨电子宣布,计划到2023年前将车载MCU产能提高5成以上。高端MCU供应能力提升50%,达到每月约4万片(换算成8英寸晶圆后);低端MCU产能提高70%,达到每月3万片(换算成8英寸晶圆后)。瑞萨占据约3成车用MCU市场份额,其产能扩充将对车用MCU的短缺起到较大缓解作用。

英飞凌奥地利新工厂启用

9月,英飞凌奥地利12英寸薄晶圆功率半导体芯片厂启用,该工厂产品将主要应用于汽车行业、数据中心等领域。与德州仪器一样,也是采用300毫米大直径晶圆,将带来显著的产能优势,年产功率半导体有望装备2500万辆电动车的传动系统。

格芯宣布在美国、新加坡和德国扩大产能

全球排名第四的晶圆代工厂格芯宣布未来两年将投入60亿美元在新加坡、美国、德国扩大产能,三地工厂生产的所有芯片均可用于汽车行业,但芯片产能扩张计划预计到2023年才能显现成果。

除上述企业,其他芯片制造商及代工厂均宣布扩大产能。未来3-5年内,全球主要芯片制造商的产能将得到显著提升,芯片供应能力加强。

汽车芯片正呈现2个新发展趋势

芯片集成化发展趋势显著,整车芯片数量或明显减少

11月18日,通用汽车表示,将调整芯片战略,与高通、意法半导体、台积电、瑞萨电子、安森美、恩智浦和英飞凌7家芯片制造商共同开发半导体,主要生产可以处理更多电子功能的芯片,在未来几年内将使用的芯片种类减少到三个系列。通用此举,一方面可以降低采购难度,一方面还能提高利润率,但对架构要求将提升。

不仅主机厂,芯片制造商也在升级芯片技术,向集成化发展。瑞萨近日宣布,推出新型微控制器(MCU)RH850/U2B,可将多种应用集成至单个芯片,面向区和域应用,满足汽车电子电气架构区域化发展需求,将于2022年4月开始提供样片。

因此,基于汽车电子电气架构集成化发展趋势,面向区和域应用的MCU产品会逐步增多,实现区域&域架构的ECU集成。