盖世汽车讯 据外媒报道,苹果与韩国外包半导体组装和测试(OSAT)公司共同开发苹果汽车(Apple Car)的芯片模块和封装。据消息人透露,该项目已与去年开始,并预计将于2023年完成。

苹果与韩国OSAT公司合作开发苹果汽车的芯片模块和封装

(图片来源:苹果)

据悉,此举恰逢台湾富士康(Foxconn)宣布在泰国为苹果汽车建立一条专用装配线。有消息称苹果计划于2025年推出该装配线。

这家韩国OSAT公司正在开发一种用于运行自动驾驶功能的芯片模块,与特斯拉使用的类似。这种监督人工智能计算的芯片通常集成了神经处理单元、CPU、GPU、内存以及摄像头接口等功能。

消息人士称,特斯拉开发其自动驾驶芯片模块时使用了三星的内存,并将组装工作交由韩国公司JCET STATSChipPAC Korea。据悉苹果在其项目中采取了类似路线,且该项目目前已开展了不到一年。

苹果的韩国办事处(Apple Korea)已获得该项目的物料清单(BOM),并已选择韩国OAST公司。

Apple Korea此前也曾向在韩国设有工厂的美国和中国OSAT公司提供类似的Apple M1处理器封装和模块项目,且该处理器已于2020年11月推出。